开源证券：综合行业周报：“链接”成AI规模化新瓶颈，HBM扩产拉动TCB设备需求

AI瓶颈逐步从“计算”转向“连接”，英伟达新品落地重塑AIPC生态 Marvell公司CEO在COMPUTEX表示，未来AI规模化的瓶颈将会从计算逐步转移到连接，随传输速率不断提升，柜内使用铜缆在未来或不再是最佳方案，我们认为中长期柜内互联方案有望从铜缆逐步过渡到XPO，相关激光器、硅光PIC代工公司有望因此受益。英伟达联手微软发布新一代AIPC：本次发布的RTXSparkPC，相较之前发布的AIPC最大的变化在于①CPU采用ARM系，②算力大幅增加，③内存大幅增加，有望成为本地长期运行Agent的载体，或带动新一轮的PC换机周期，产业链相关上游公司或因此受益。 封装设备：异构集成驱动设备需求，HBM扩产贡献核心采购订单 先进封装正成为异构集成时代的关键产能瓶颈，先进封装设备采购已进入密集放量期，HBM与逻辑芯片的2.5D/3D封装扩产共同驱动TCB（热压键合）设备需求持续攀升，其中HBM生产场景预计贡献80%以上设备需求。HBM方面，三大存储巨头（三星、SK海力士、美光）已同步进入HBM4量产阶段，三星率先于2026年2月出货，海力士与美光随后跟进。从技术路线看，12/16层HBM4