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东吴证券:晨会纪要-260724

发布者:wx****4e
2026-07-24
762 KB 11 页
东吴证券
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东吴证券:晨会纪要-260724.pdf
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宏观策略 金融产品深度报告20260722:科创芯片设计ETF广发(589210):AI驱动与国产替代共振下的科创板芯片投资机遇 上证科创板芯片设计主题指数(950162.CSI)选取科创板芯片设计领域上市公司证券作为样本,截至2026年6月30日,前十大成分股权重合计65.30%,高度集中于数字芯片设计。指数覆盖存储芯片、高性能处理器、内存接口芯片、芯片IP及AI芯片等核心方向。指数高度聚焦芯片设计领域,为投资者提供较为纯粹的“科创板+芯片设计”配置工具。 固收金工 固收深度报告20260723:城投短端融资约束影响几何? 整体偿债压力及融资成本影响:1)无论从城投平台当前的整体存量短期债券来看,抑或分评级来看,实际上当前的短融及超短融银行间债券的到期规模明显不及其余期限相对更长的债券品种,换言之,交易商协会收紧短融及超短融的发行对城投平台的到期兑付压力的影响或仍可控,且对于中高评级主体的影响亦相对有限,流动性承压的风险或将集中于部分因中长期债券市场认可度不足而被动依赖短期滚续的AA级弱资质主体。2)在当前市场定价条件下,若信用资质偏弱的城投主体后续无法继续发行1年以内短融、超短融,

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