甬兴证券：电子行业周报：高通在CES上推出AI芯片，美光科技扩大先进封装产能

核心观点 本周核心观点与重点要闻回顾 AI端侧：雷鸟创新首款AI拍摄眼镜V3将搭载通义千问大模型，相关产业链有望持续受益。消费级AR品牌雷鸟创新RayNeo与阿里云宣布在AI眼镜领域达成战略合作，通义系列大模型将为雷鸟创新的AI眼镜提供独家定制的技术支持。我们认为，AI端侧各项应用发展态势良好，相关产业链有望持续受益。 消费电子：高通在CES上推出新款AI芯片，相关产业链有望持续受益。高通宣布推出新的人工智能(AI)芯片SnapdragonX，旨在为个人电脑(PC)提供强大的运算能力，使其能够运行AI软件。我们认为，CES2025期间或将展示更多AI与消费电子结合应用，如AIPC、AI/AR眼镜、智能驾驶与机器人等，相关产业链有望持续受益。 先进封装：美光科技在新加坡投资约70亿美元，扩大先进封装产能，相关产业链有望持续受益。美光科技位于新加坡的高带宽存储器（HBM）先进封装厂于1月8日破土动工，并从2027年开始扩大先进封装总产能，以满足人工智能增长的需求。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。 国产替代：预计2024年国产半导体设备销售收入增长35%，