甬兴证券：电子行业周报：英特尔发布AI芯片Gaudi3，封装大厂布局VFO

核心观点 本周核心观点与重点要闻回顾 算力芯片：英特尔发布AI芯片Gaudi3，算力芯片产业加速发展。英特尔发布Gaudi3，预计将在第三季度上市。Gaudi3芯片与英伟达H100芯片相比，推理能力平均提高50%，能效平均提高40%，运行人工智能模型的速度是H100的1.5倍。我们认为，AI推动算力需求攀升，英伟达算力卡迭代加速，相关产业链有望持续受益。 HBM：三星完成16层混合键合堆叠工艺验证，有望在HBM4应用，相关产业链或将受益。三星电子完成采用16层混合键合HBM内存技术验证，未来16层堆叠混合键合技术将用于HBM4内存量产。我们认为，各大存储厂持续积极推进HBM等尖端内存芯片生产，相关产业链有望持续受益。 先进封装：三星电子和SK海力士布局VFO技术，先进封装产业链有望持续受益。三星电子、SK海力士采用垂直布线扇出技术VFO，可提供更多的IO数据引脚。SK海力士称VFO技术将FOWLP和DRAM堆叠两项技术结合，通过垂直连接大幅缩短了电信号在多层DRAM间的传输路径。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。 存储芯片：受台湾地震影响部分DRAM涨