东吴证券：计算机行业深度报告：金刚石散热：新一代AI散热方案

投资要点 AI芯片功耗提高，金刚石散热成为未来重要解决方案。随着2.5D/3D异构集成技术（如CoWoS、SOIC）的普及，芯片内部的热流密度呈指数级上升。金刚石凭借其无可比拟的物理特性脱颖而出，热导率：是铜的5倍以上，是硅的近15倍。金刚石的CTE约为1.1ppm/K，与硅（2.6ppm/K）较为接近，能够有效降低热循环中的热应力。 金刚石散热的技术路径包括四种：金刚石热沉片、金刚石/金属复合材料、CVD金刚石涂层、金刚石材料与微通道液冷集成散热。其中前两个方案落地较快。 行业早期但商业化进展加快。金刚石散热较为早期，各家公司都处于早期技术研发、测试阶段，收入体量较小。但随着金刚石散热在AI芯片中的战略地位确立，全球产业链正加速布局。美国企业在直接键合和系统级应用上占据先发优势，而中国大陆企业则依托在超硬材料领域的深厚积累，迅速向半导体级金刚石转型。 市场规模超50亿美元。根据普华有策数据，全球服务器液冷总体市场空间将从2026年的125.7亿美元增长至2030年的535.1亿美元。假设2030年金刚石散热价值量占液冷市场的10%，则市场规模有54亿美元。 国内多家公司布局金刚石散热