东兴证券：光互联CPO行业：产业化提速，台积电COUPE引领硅光集成落地

投资摘要： 当下CPO已经成为光模块行业确定趋势。传统方案是采用可插拔光模块，部署在交换机前面板。但根据AI网络带宽的发展路线图，互连的速度、距离、密度及可靠性要求即将超越传统光模块所能提供的极限。为突破上述局限，CPO（光电共封装）已成为业界公认的AI及超算高密度互连终极方案，其通过将光引擎OE（OpticalEngine）和交换芯片ASIC共基板封装在一起，实现极致能效、带宽密度与低时延。 CPO方案将带动全球硅光子（SiPh）产业链迎来发展拐点。过往硅光子依托CMOS工艺实现光电器件集成，处于小批量定制化阶段，始终缺乏大规模落地场景。而CPO则是硅光子规模化落地的刚需载体。受益于英伟达Spectrum-X以太网硅光技术2026年6月全面量产，CPO技术有望在2027年迎来规模化部署。硅光子SiPh产业链可以拆解为“材料-器件-封测-系统”四个层级。其中底层是材料层，主要包括热界面材料、底部填充材料、积层膜、玻璃芯基板、紫外胶等；第二层是核心有源及无源器件，主要包括散热部件、光学部件（波导、光纤、超构透镜）、激光源、光纤阵列单元等；第三层是代工制造与封测层，主要包括光学封装平台、电