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东吴证券:晶盛机电(300316)-启动碳化硅衬底片扩产项目,设备+材料平台化布局.pdf |
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晶盛机电(300316)投资要点事件:2023年11月4日公司举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式,旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关,实现国产化替代。正式启动碳化硅衬底扩产项目,产能快速爬坡:2023年11月4日,晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式,项目建设期2年,项目总投资21.2亿元,其中固定资产投资19.88亿元。公司自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发,相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片,是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。目前已建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线,6英寸衬底片已通过多家下游企业验证,正处于快速上量阶段,目前月产能约5000片,2023年底月产能有望达1万片,2024年底月产能有望达2万片;8英寸衬底片处于小批量试制阶段。晶盛实现设备自制&掌握核心工艺,sic衬底片性能优越:(1)设备自制:晶盛机电为光伏单晶炉、半导体长晶炉龙头,依托长晶技术,碳化硅衬底片的长晶、切磨抛等核心加工设备也实现了自制;(2)掌握长晶工艺:碳化硅衬底长晶最难的是温度
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