英飞凌：2023年SMPS应用中实现HV CoolGaN™最佳运行的实用指南

自从 40 多年前，第一款开关电源问世以来，PCB 的布局就一直是电力电子设计中不可或缺的一环。无论 采用哪种晶体管技术，我们必须理解和管理 PCB 布局产生的寄生阻抗，确保电路正确、可靠地运行，而 且不会引起不必要的电磁干扰（EMI）。 尽管现代的宽禁带功率半导体不像早期的硅技术那样，存在严重的反向恢复问题，但其较快的开关转换， 会导致其换向 dv/dt 和 di/dt 比前代硅技术更加极端。应用说明对 PCB 布局提供的建议通常是“尽量减小 寄生电感”，但实现这一点的最佳方法并不总是清晰明确。此外，并非所有导电路径都需要有尽可能低的 电感：例如，与电感器的互连——显然该路径中已经存在电感。 当然，尽可能降低所有互连电感，并同时消除 PCB 上的所有节点到节点的电容是不可能的。因此，成功 的 PCB 布局的关键在于，理解在开关电子器件中，哪些地方的阻抗是真正重要的，以及如何减轻这种不 可避免的阻抗带来的不良后果。 另一个复杂因素是，PCB 布局不仅涉及电气互连的优化，通常还需要热路径，后者与电气优化的目标相冲 突。即使是像散热片这样的机械结构，在应用于 PCB 并仅用薄薄的热界