国投证券：电子：高端国产替代系列--光刻胶：半导体制造核心材料，国产替代突围在即

光刻胶是光刻工艺的关键材料：光刻胶按下游应用领域可分为PCB、LCD/OLED面板和半导体光刻胶，与光刻胶配套试剂一起在光刻工艺中作为耗材。其中半导体光刻胶壁垒最高，市场增速高于整体光刻胶市场增速。根据SEMI数据，2022年全球半导体光刻胶市场规模为26.4亿美元，同比增长6.82%；大陆半导体光刻胶市场规模为5.93亿美元，同比增长20.47%，增速远高于全球半导体光刻胶市场。光刻胶产业链壁垒高，多环节亟待突破：我们从产业链上中下游角度讨论半导体光刻胶的核心壁垒：①供给：树脂、单体、光引发剂等原料壁垒高，依赖进口国产化率低，进口难度大。高端光刻胶对树脂性能要求高，且需一一对应；单体合成技术难度大，稳定性、纯度要求高，价格贵；感光剂影响光刻胶性能，高端产品价格高。②制造：光刻胶的配方技术复杂、研发投入大，对产品的稳定性和洁净度要求高；光刻胶厂商的研发投入高，光刻机设备昂贵、进口限制高。③需求：光刻胶品类多，客户端导入及验证周期长。晶圆厂扩产+制程节点升级，驱动国内市场扩增：①晶圆厂扩产及稼动率提升，景气周期带动光刻胶耗材用量增加。②制程升级以及先进制程占比提升，带动光刻胶单位用量及单