国信证券：玻璃基封装行业专题：玻璃基板有望成为先进封装新平台

AI计算需求快速增长，推动芯片封装向更大面积，更高I/O密度、更多HBM集成和更低功耗方向持续优化。传统有机载板在大尺寸封装中面临翘曲、平整度、面积扩展等瓶颈，难以充分满足AI/HPC芯片演进需求。玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度、与硅相近的热膨胀系数以及TGV高密度互连能力，有望成为先进封装中的重要解决方案。 头部厂商持续投入玻璃基板，表明其正成为先进封装升级的重要方向。先进封装龙头企业TSMC、Intel的封装技术持续升级。TSMC先进封装布局3DFabric：CoWoS、InFO、SoIC，CoWoS是面向AI/HPC大芯片的封装技术，通过硅中介层、RDL中介层及LSI+RDL等路线提升封装面积、HBM集成数量以及互连能力，已在AI芯片中大量应用。Intel形成EMIB和Foveros两条路线，EMIB强调横向互连，Foveros侧重2.5D/3D堆叠。玻璃基方面，Intel已展示EMIB和玻璃基板结合的样品，采用10-2-10堆叠架构，显示其对下一代封装基板的前瞻布局。Absolics则将玻璃基板定位为面向AI、HPC和数据中心的下一代先进封装基板，布局CPU/GPU、Memo