国金证券：计算机行业研究：国产FAB历史机遇期

AI基础设施重构需求：成熟制程从配角走向核心受益者。 1）市场过去更多关注GPU、HBM及先进封装等高端环节，但从机柜和超节点视角看，一个完整AI系统同时需要大量电源管理、功率器件、时钟芯片、BMC、MCU、传感器及接口芯片等成熟制程器件支撑。 2）随着AI基础设施由单颗芯片向整柜计算机演进，成熟制程器件的需求正从服务器板级配套升级为机柜级、系统级配套，单套系统对应的器件数量和价值量显著提升。 3）AI产业链的投资逻辑有望从“算力芯片”进一步扩展至“算力系统”，成熟及特色工艺在AI时代并非边缘化环节，而是AI基础设施扩张的重要受益者，有望迎来新的成长周期。 全球成熟制程进入供给约束周期：价格与盈利弹性重新开启。 1）近年来全球晶圆厂资本开支持续向先进制程和先进封装倾斜，成熟制程扩产意愿明显下降，供给增长速度显著放缓，行业逐步进入供给约束阶段。 2）与此同时，AI服务器、数据中心电源管理、功率半导体及高压BCD等领域需求持续增长，推动8英寸晶圆产能利用率和代工价格回升，12英寸成熟制程也开始受益于海外厂商减产及转单效应。 3）我们认为本轮成熟制程景气回升的核心驱动力并非传统消费电子复苏，