德邦证券：半导体设备月报（2022-09）：北方华创CCP设备获得中标，中芯国际积极推动扩产

华虹宏力释放若干设备招标，中车时代半导体释放SiC设备招标。从招标数据来看，9月上海华虹宏力半导体释放较多设备招标需求，其中包括多个热处理炉管、检测设备、干法去胶设备等。株洲中车时代半导体释放划片机和裂片机设备招标，用于6英寸和8英寸SiC晶圆的划片和裂片，反映其SiC晶圆产线在逐步扩产中。另外，润西微电子、新微半导体、积塔半导体有释放少量半导体设备招标。北方华创CCP介质刻蚀设备获得中标。9月部分晶圆厂公布的设备中标中，北方华创中标1台燕东微半导体的8寸介质层刻蚀设备。今年8月，北方华创正式发布CCP介质刻蚀机，并已在5家客户完成验证且实现量产。CCP刻蚀机补足了北方华创的刻蚀设备短板，实现在8寸刻蚀设备上的整体解决方案。另外，中科飞测中标3台积塔半导体的微粒测量设备，而大族半导体装备中标新微半导体的1台激光开槽机。华虹无锡和华力微披露的设备中标厂商主要为外资厂商，其中TEL中标华虹无锡2台炉管设备，而Lam中标华力微1台铜电镀设备。随着国产设备在较先进制程领域的成熟，预计将来在头部晶圆厂扩产中有较大的替代机会。日本半导体设备销售增速提升，或反映中国设备需求较旺。根据SEAJ数据，8