CASA：第三代半导体产业发展报告（2019）

2020年2月，联盟正式发布了《第三代半导体产业发展报告（2019）》（以下简称“报告”）。报告仍从政策、技术、产业、市场等方面对2019年国内外第三代半导体产业的发展进行论述。在宏观政策利好、资本市场青睐，及全行业的共同努力下，2019年，第三代半导体行业基本从技术研发逐步转入工业级规模化生产阶段。国际上相关产品技术指标和可靠性日趋稳定，市场接受度逐渐提高，细分应用领域渗透加速，资本热度持续高涨，企业扩产热潮持续，产业基本跨过“技术导入期”，进入实质发展阶段。根据统计，2019年，我国第三代半导体整体产值超过7600亿元。其中，光电子（主要为半导体照明）为7548亿元，电力电子和微波射频产值约为60亿元。其中，SiC、GaN电力电子产值规模近24亿元，同比增长超过80%；GaN微波射频产值规模近38亿元，同比增长近75%。电力电子应用方面，汽车电气化成为全球趋势，电动汽车的功率半导体价值大幅提升。国际上超过20家汽车厂商在车载充电机中使用SiC SBD或SiC MOSFET。国内汽车厂商也开始推出搭载SiC功率器件的电动车，但目前仍以国外产品为主。2019年, GaN快充电源加快市场