国金证券：非金属建材周观点：看好电子布和铜箔6月价格趋势，关注主流终端推进玻璃基板

【周度复盘】 首先，整体角度，本周PCB上下游、铜箔、玻璃基板等细分方向领涨，周五跟随科技板块调整。 第二，复盘本周AI新材料方向，电子通胀催化板块，PTFE等技术路线被市场关注。①建滔发布涨价函，板料价格+10%、PP价格+20%,密切关注6月普通电子布涨价幅度、6月AI电子布（low-dk二代布、low-CTE布、Q布）、6月AI铜箔（hvlp铜箔、载体铜箔）的价格变化，是基本面景气度的重要验证节点，此外同步关注AI阻燃剂，锡膏、AI硅微粉等。②华为“韬定律”加速国产先进封装速度，通过"时间缩微"替代传统"几何缩微"，用时间效率提升芯片性能，看好国产先进光刻设备。 第三，复盘本周其他新材料方向，①玻璃基板，英特尔计划改造新墨西哥州里奥兰乔工厂、打造全球首个玻璃基板量产基地，加速玻璃基板商业化进程。同时，泛林奥地利设PLP卓越中心，携手Rapidus推进玻璃基板封装，目前Rapidus正研发2.xD封装技术，在600mm方形玻璃载板上制作重布线层（RDL），板块认知存在预期差，海外巨头今年密集布局，正处于产业化前夜。②国产存储链，长鑫科技科创板IPO于5月27日成功过会，拟募资295