德邦证券：化工新材料行业周报：2023年全球半导体市场预期将缩小4.1％，浙江大和半导体产业园三期项目封顶计划明年5月竣工

投资要点：本周行情回顾。本周，Wind新材料指数收报4476.09点，环比上涨2.16%。其中，涨幅前五的有奥来德(22.48%)、仙鹤股份(12.01%)、联瑞新材(8.26%)、确成股份(7%)、赛伍技术(6.84%)；跌幅前五的有宏柏新材(-4.03%)、雅克科技(-3.72%)、双星新材(-3.67%)、晶瑞股份(-3.38%)、利安隆(-3.36%)。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报7098.67点，环比下跌0.78%；申万三级行业显示器件材料指数收报946.88点，环比下跌0.54%；中信三级行业有机硅材料指数收报9034.89点，环比上涨2.11%；中信三级行业碳纤维指数收报4690.4点，环比上涨2.59%；中信三级行业锂电指数收报3914.49点，环比上涨3.73%；Wind概念可降解塑料指数收报1908.53点，环比上涨2.56%。2023年全球半导体市场预期将缩小4.1％。11月29日，由主要半导体厂商构成的世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预期称，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5565亿美元。与之前的预期（同比增长4.6％）相比