海通国际：中国电子：关注“竞争格局优+新品0-1突破”的半导体材料布局机会

半导体材料板块的观点 中国大陆晶圆厂/封测厂的稼动率情况整体优于海外，得益于“localforlocal”在地化趋势的进一步演进。半导体材料板块细分领域众多，整体受益下游稼动率的复苏带来使用量的增长，但部分中低端品类在2025年仍有价格压力。我们看好竞争格局优的细分领域龙头企业，特别是能够在先进存储、先进封装等关键环节实现“0-1”突破的公司，有望在2025年持续受益半导体上游“自主可控”趋势并实现业绩和估值的双重提升。 Comments 全球晶圆代工板块呈现“两个分化”特征，国内厂商因受益在地化生产趋势表现更优。1）先进制程和成熟制程的需求分化：以台积电为例，其5nm/3nm节点的产能利用率自24Q3达到100%并持续保持满载运行；2nm制程N2进展亦顺利推进，有望于2025年年中开启大规模量产。成熟制程因整体工控、汽车等需求较弱，而同期行业内成熟节点晶圆的产能仍在持续释放，因此整体成熟晶圆厂的稼动率和价格仍然承压。我们预计，全球8英寸成熟产能在2025年和2026年将分别超出需求约20%和15%，而12英寸相对较好，预计供过于求的比例在高个位数。2）不同区域或国家之间成熟制程的需求