甬兴证券：电子行业周报：存储涨价预期升温，华邦力成携手开发先进封装

核心观点本周核心观点与重点要闻回顾HBM：SK海力士宣布用于HBM的混合键合工艺已获可靠性认证，相关产业链有望持续受益。SK海力士第三代HBM（HBM2E）将DRAM堆叠成8层，在使用混合键合工艺制造后，通过了所有方面的可靠性测试。我们认为，SK海力士有望加快在HBM领域的发展，HBM产业链有望持续受益。AI可穿戴：23Q3中国可穿戴市场同比持续增长，相关产业链有望持续受益。根据IDC报告显示，2023年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为3470万台，同比增长7.5%，整体市场持续增长，正在进入稳定复苏状态。我们认为，AI可穿戴市场或将加速发展，相关产业链有望持续受益。存储芯片：预计24Q1存储芯片价格涨幅扩大，相关产业链有望持续受益。根据TrendForce集邦咨询报告，2024年第一季MobileDRAM及NANDFlash（eMMC/UFS）均价季涨幅将扩大至18~23%。我们认为，存储芯片价格有望继续回升，相关产业链有望持续受益。先进封装：力成与华邦电将合作2.5D/3D先进封装，相关产业链有望持续受益。封测厂力成与存储厂商华邦电宣布，双方共同开发2.5D/3D先进封装业务。我