德邦证券：电子周观点：充电桩迎政策利好，关注产业链机会

电镀铜催化不断，持续重点推荐芯碁微装。东威科技和罗博特科近日公告与国电投就铜栅线HJT电池领域展开合作，电镀铜技术路线确定性继续增强。罗博特科预计2月底或3月初将进入整线跑通验证阶段。我们预计上半年行业以中试线为主，H2规模化产线有望建设，芯碁微装与产业内龙头客户对接广泛，有望充分受益；随着22Q4消费电子客户扩产意愿回升，芯碁微装新签订单和发货环比均有望大幅回升。展望23年，1月份手机销量已呈回暖趋势，下游消费电子客户扩产意愿延续有望增加行业整体规模，公司PCBLDI设备从进口替代和技术替代两个方向获取高于行业成长性。当前位置建议重点关注。半导体：推荐汽车模拟IC。汽车的电动化、智能化、网联化大势所趋，模拟IC必不可少。根据ICInsights，2020年全球汽车模拟芯片市场规模达到105亿美元，预计到2024年，市场规模将达到150亿美元，复合增速达到9.4%。国产公司已有消费等领域的模拟IC开发经验，正处于汽车产品导入到上量的阶段。国产公司中，纳芯微的车灯LED驱动、LDO已在客户导入，马达驱动产品已发布；帝奥微的汽车高速高精度运放不断拓展，USB开关产品即将面世，且预计23年车