信达证券：CES2026：英伟达六大芯片协同升级，算力+存力迈入新纪元

本期内容提要: VeraRubin：六大芯片协同升级，推理性能大幅提升。美国拉斯维加斯时间1月5日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在国际消费电子展CES2026上发表主题演讲，并正式发布Rubin平台。该平台由六款专为打造超凡AI超级计算机而设计的全新芯片组成，包括VeraCPU、RubinGPU、NVLink6交换机、ConnectX-9SuperNIC、BlueField-4DPU和NVIDIASpectrum-6以太网交换机，6款芯片协同设计，从而大幅缩短训练时间并降低推理token成本。（1）算力方面，RubinGPU引入Transformer引擎，NVFP4推理性能高达50PFLOPS，是BlackwellGPU的5倍，向后兼容，在保持推理精度的同时提升BF16/FP4级别的性能；NVFP4训练性能达到35PFLOPS，是Blackwell的3.5倍。（2）存储方面，针对大量KVCache问题，Rubin平台引入了由BlueField-4驱动的NVIDIA推理上下文内存存储，构建了一个AI原生的基础设施层，用于存储KVCache，通过扩展GPU内存容量为上下文记忆提供基础设施。（