华金证券：新股覆盖研究：德邦科技

德邦科技(688035)本周五（9月2日）有一家科创板上市公司“德邦科技”询价。德邦科技（688035）：公司从事高端电子封装材料研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。公司2019-2021年分别实现营业收入3.27亿元/4.17亿元/5.84亿元，YOY依次为65.92%/27.51%/40.07%,三年营业收入的年复合增速43.64%；实现归母净利润0.36亿元/0.50亿元/0.76亿元，YOY依次为2212.36%/40.33%/51.32%，于2019年实现扭亏为盈。最新报告期，2022H1公司实现营业收入3.76亿元，同比增长59.69%；实现归母净利润0.44亿元，同比增长81.22%。公司预计2022年1-9月归属于母公司股东的净利润区间为8,000万元至9,100万元，同比增长60.35%至82.40%。投资亮点：1、公司目前在高端电子封装材料领域多项产品技术已实现自主可控，为国内高端电子封装材料行业的先行企业；高端电子封装材料行业受国家政策重点扶持，且公司受到国家集成电路产业基金支持，或