浙商证券：晶盛机电点评：碳化硅衬底迈向8英寸大尺寸；光伏&半导体设备高景气

晶盛机电(300316)投资要点碳化硅：首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉；逐步向海外龙头看齐1）据官方微信公众号，公司首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉，晶坯厚度25mm，直径214mm。公司通过自主开发的设备、热场和工艺技术，成功解决了8英寸SiC晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题，为大尺寸SiC衬底广泛应用打下基础。2）行业趋势：海外龙头已向8英寸量产进军，国内厂商待突破。目前Wolfspeed已投入10亿美元建新工厂、并在2022年4月开始生产8英寸碳化硅等产品；英飞凌在2020年9月宣布其8英寸SiC晶圆线已经建成；罗姆旗下SiCrystal预计2023年左右开始量产8英寸衬底；Soitec在2022年3月启动新晶圆厂建设计划，并在5月发布8英寸碳化硅衬底产品。3）材料端：公司已与客户A形成采购意向，2022年-2025年将优先向其提供碳化硅衬底合计不低于23万片。产能端：公司计划在宁夏银川建设年产40万片6英寸以上导电+绝缘型碳化硅衬底产能，计划于2022年试生产。设备端：目前公司已组建原料合成+长晶+切磨抛的中试产线,完成6-8英寸长晶热场和设备开发。光