光大证券：长川科技（300604）-系列跟踪报告之四：拟间接控股EXIS完成转塔式分选机布局，有望增厚公司业绩

长川科技(300604)重点研发探针台、数字测试机等相关设备，积极开拓中高端市场。公司以自主研发的产品实现了测试机、分选机的部分进口替代，核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平，产品获得了长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可。2021年，公司在将现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基础上，重点开拓了探针台、数字测试机等产品，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场。未来，公司将继续围绕探针台、数字测试机等相关设备进行重点研发，以突破国外半导体设备厂商的垄断，增强公司核心竞争力。2021年公司研发投入为3.53亿元，在总营业收入中占比达23.36%。拟间接控股的EXIS拥有良好的客户资源，优质资产的注入有望增厚公司业绩。公司拟收购的标的公司长奕科技的主要经营性资产为EXIS，EXIS专注转塔式分选机细分领域，下游客户主要为大型半导体生产公司及半导体封装测试企业，包括博通（Broadcom）、芯源半导体（MPS）、恩智浦半导体（NXP）、比亚迪半导体等知名半导体公司，以及联合科技（UTAC）、通富微电、华天科技等集成电路封