华源证券：计算机：全液冷时代开启，液冷市场空间广阔-GTC大会过后，液冷值得关注的方向有哪些？

投资要点： 海外有望逐步进入全液冷时代。液冷架构、系统价值量随芯片功率、机柜架构而变化，2025年出货的GB200、GB300计算托盘采用85%液冷和15%风冷的混合散热方式，预期2026年开始出货的VeraRubinNVL72计算托架将采用100%液冷散热，而RubinUltra及Feynman功率会更高，海外有望逐步进入全液冷时代。 Rubin更换成类似GB200的大冷板方案，流道缩小、TIM2材料可能变成液态金属铟。Rubin72机柜的冷板方案类似GB200的大冷板方案，流道从GB系列的150um缩小至100um，TIM2可能变为铟。 值得关注的技术迭代1——微通道。通过将高度密集的微尺度冷却液通道网络直接置于冷板基板下方或内部的先进散热技术。通道宽度可从几十微米到几百微米不等。核心技术演进主要减少TIM甚至NoTIM，甚至在芯片背部刻蚀流道，这样传导路径缩短50%，热阻降低高达50%。 值得关注的技术迭代2——金刚石散热。AkashSystems宣布，已向印度主权云服务商NxtGenAIPvtLtd交付全球首批搭载DiamondCooling技术的英伟达GPU服务器，这批服务器