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中国银河:北京君正(300223)-车载存储产品发力推进,平台型厂商提升整体业务协同.pdf |
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北京君正(300223)核心观点:“存储+模拟+互联+计算”一体化发展,内部研发与外部并购并存。公司发展始于自主研发的CPU技术,2020年公司并表北京矽成及其下属品牌Lumissil,并购后公司从过去专注CPU技术拓展至MCU、智能视频芯片、存储芯片、模拟互联芯片的一体化发展模式,成为一体化平台芯片IC设计企业。业绩保持稳定增长,公司2020年6月起并表北京矽成,公司成功进入车载存储和LED驱动芯片市场,2021年公司营收高达52.74亿元,同比增长143.07%。存储+模拟互联,车载场景需求爆发。从市场需求来看,ADAS和IVI为存储需求增长最快市场,随着自动驾驶和汽车智能化趋势不断前进,对存储芯片空间和质量需求也在不断提升,目前国内市场汽车芯片进口率高达90%,国内厂商具备替代机会,矽成专注汽车市场,拥有完整存储产品线。DRAM、NANDFlash、SRAM产品类型丰富,收入来自汽车领域占比均高于50%,同时公司客户结构稳定,多家Tier1厂商合作,多产品进入存储认证,产品矩阵不断扩大。公司模拟芯片主要包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、C
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