上海证券：惠伦晶体（300460）-5G+电动智能车拓展晶振市场，扩产把握国产替代时代红利

惠伦晶体(300460)投资摘要5G渗透提速，提升高基频/小型化晶振需求。下游市场5G基站实现全覆盖，5G手机渗透率快速提升，推动晶振产品加速向高频化、小型化技术迭代，带动相关型号晶振的需求提升。根据台湾晶技预测，全球小尺寸晶振需求量有望从2020年的11.85亿片提升至2030年的50.08亿片，CAGR15.5%。高基频/小型化晶振单价普遍高于普通晶振。惠伦晶体已掌握高频化关键光刻技术，同时产品在小型化方面具备竞争力，是全球少数几家获得高通认证的厂商之一，未来随着重庆厂新建产能的释放，公司高频/小型化产品有望推动公司量价齐升。电动智能化汽车渗透，推动车规级晶振需求的显著提升。新能源汽车对车规晶振的需求量约为100-150只，高于普通经济型汽车30-40颗的配置，且车规晶振的耐热、耐振、耐冲击等标准要求更高，导致车规晶振的价格要高于同尺寸消费级产品，故而附加值和毛利率也较高。公司着重布局车规晶振，产品已通过比亚迪等国内知名车企的审厂，车规晶振有望成为公司的新盈利增长点。高端晶振替代机遇已至，国产替代正当时。过去几年市场份额从日本厂商向中国大陆和中国台湾企业转移，中国本土厂商具备成本、