华西证券：瑞芯微深度报告：迈入全球准一线梯队，新硬件十年前景可期

瑞芯微(603893)①旗舰RK3588推出，性能比肩国际主打型号，迈入准一线。21年12月发布，采用8nm制程，内置ARM4核A76和4核A55CPU，4核ARMG610GPU，及自研6T算力NPU，以高算力、高性能多媒体处理、高可扩展性为特点，适用于平板、ARMPC、智能座舱、多目摄像头、智能NVR、智慧大屏/多屏应用、云服务及边缘计算、VR/AR等应用。我们认为：一是在某些高端品缺货领域，如安防等，RK3588在国内缺少竞品，因此可实现替换高端市场；二是在某些目前一家独大领域如智能座舱，高通具较高定价，使公司产品具较高性价比，在下游客户需进行供应链优化平衡的时候，可借此进入汽车电子；三是在更多其他领域，以高端为抓手，配合中低端布局，抢占份额。②积极调整产能规划，未来产能增长可期。从供应层看，21年全球晶圆代工紧张，在面对供应紧缺问题时，公司也积极进行供应链重构，已开始在多个工艺制程上布局，均衡规划布局在22nm、14nm/12nm、8nm/7nm等；根据21年报内容，公司IC生产18,596.92万颗，同比增46.2%，在全年产能紧张的大背景下，体现供应链管理能力。③从价格层面，