华安证券：鼎龙股份（300054）-半导体材料空间广阔，平台化布局前景可期

鼎龙股份(300054)主要观点：打印复印通用耗材起家，光电半导体材料业务打造第二增长极公司以打印复印通用耗材业务起家，具有重研发的优质基因，在耗材领域多次打破国外产品垄断，并借助内生外延实现耗材全产业链布局。公司专注高端新材料进口替代，进军高端材料领域并不断丰富产品矩阵，CMP耗材方面，抛光垫+抛光液+钻石碟+清洗液实现CMP环节主要耗材全覆盖，面板材料方面，PI浆料+OLED显示制程用光刻胶PSPI+柔性显示面板封装材料INK等多点布局，打造创新材料平台型企业。公司在打印复印通用耗材业务为国内行业龙头，开拓光电半导体材料业务并进行平台化布局，持续推进技术整合并积累行业Know-How，材料新星正冉冉升起。CMP抛光垫：晶圆制造关键材料，三大驱动助力公司行稳致远根据SEMI，2020年全球半导体材料市场规模553亿美元，预计2021年将达565亿美元，同比增长4.82%，而中国大陆2020年半导体材料市场规模97.63亿美元，位居全球第二，同比增长高达12%，为全球增长最快的市场。供给端，供应链安全趋势下寡头垄断不可持续，内资有望开启国产替代浪潮；需求端，驱动一晶圆厂扩产趋势显著，有