光大证券：至纯科技（603690）-系列跟踪报告之二：公司技术路线对标国际大厂SCREEN，有望成为高端湿法设备的领先者

至纯科技(603690)单片清洗未来在半导体清洗设备中的核心地位将日益凸显。半导体清洗设备可分为干法清洗设备和湿法清洗设备，目前90%以上的清洗步骤以湿法工艺为主。湿法清洗设备又分为槽式清洗和单片清洗，其中槽式清洗设备一般一次清洗约30-50片晶圆，清洗量大但容易交叉污染，随着先进制程的不断推进，其颗粒去除效率（PRE）较低，逐步被单片清洗设备取代；单片清洗设备主要分为单片清洗机、单片刷片机和单片刻蚀机，其颗粒去除效率（PRE）较高，其中单片清洗机的目的是清洗颗粒、有机物、自然氧化层、金属杂质等污染物，单片刷洗设备一般为物理清洗，目的是去除表面颗粒，主要用于CMP后清洗，单片刻蚀设备主要用于膜层的轻度刻蚀。随着先进制程的不断推进，特别是28nm及以下工艺，单片清洗设备将全面取代槽式清洗，配备8-12-16腔，核心地位日益凸显。纳米喷淋是国际上单片湿法清洗设备的主流技术路线。目前单片湿法清洗技术主要分为纳米喷淋清洗（NanoSpray）、兆声波清洗（Megasonic）和刷子清洗（Brush）三种，前两者建立在旋转喷淋（SpinSpray）的技术上。2020年全球半导体清洗设备市场基本上