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云智易:2025年X-Link连接器市场白皮书-连接层的工程方法论

发布者:wx****56
2025-12-03
2 MB 0 页
互联网
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云智易:2025年X-Link连接器市场白皮书-连接层的工程方法论.pdf
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本白皮书基于中国复杂设备生态,系统阐述连接层在T→T→AI 全链路中的核心价值。内容涵盖:设备协议解析在跨行业场景中的工程难点数据结构理解与物模型体系的重要性设备行为模型化在长期工况稳定性中的作用成熟连接器体系的工程方法论在工业、能源、楼宇、城市等场景的典型实践案例白皮书旨在为企业构建可靠的设备数据底座、提升平台稳定性并加速 A应用落地提供可参考的结构化方法。

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