爱建证券：半导体设备行业点评：泛林半导体业绩超预期，看好存储及先进封装设备景气

投资要点： 事件：泛林半导体LamResearch（LRCX.O）FY26Q4业绩及FY27Q1指引均超市场一致预期。公司FY26Q4实现营收67.2亿美元（QoQ+15.1%），Non-GAAP毛利率52.0%（QoQ+210bps）；公司指引FY27Q1营收81.0亿美元±4亿美元，Non-GAAP毛利率52.0%±1%，营业利润率39.5%±1%，指引中枢高于市场一致预期。同时，公司将2026年全球WFE(晶圆制造设备)市场规模预期由约1400亿美元上调至1500亿美元区间，并预计2027年行业需求仍具备较好增长基础。我们认为，公司指引与近期全球主要晶圆厂资本开支扩张、AI基建持续投入等行业信号相互印证，进一步验证半导体设备景气度仍处于上行阶段。 AI资本开支对应WFE需求强度持续提升，全球半导体设备行业收入可见性进一步延伸至2027年。 1）AI资本开支正沿“数据中心—芯片—晶圆厂—设备”路径持续传导。Lam测算，每1000亿美元数据中心资本开支对应约90–100亿美元WFE需求，上调此前约80亿美元的估计。AI需求已由先进逻辑进一步扩展至HBM/DRAM、企业级SSD、高层数