汽标委：2025年车用芯粒互联（chiplet）标准化需求研究报告

随着汽车智能化、网联化的飞速发展，对电子架构也提出了更高要求。车用芯粒技术凭借其灵活集成、高效协同的优势，成为构建下一代汽车电子系统的关键技术。《车用芯粒互联（chiplet）标准化需求研究》由重庆长安汽车股份有限公司和中国汽车技术研究中心有限公司联合牵头开展，协同各相关方共同完成，内容涵盖接口与通信、环境与可靠性、电磁兼容、功能安全、信息安全、软件设计，是实现不同功能芯粒高效集成与协同工作的通用框架。接口与通信方面是车用芯粒协同的“语言”，为满足车用软件适配的效率与兼容性，驱动创新落地，规范了接口协议、异构芯粒高密度集成及封装等方面；为满足车用的安全可靠场景需求，针对湿度预处理、功能验证、温度适应性、机械应力测试、芯粒电磁干扰与抗扰度要求及测试、芯粒架构设计、通信机制、安全防护到供应链管理等全生命周期安全保障体系以及安全运行环境等给出标准化建议。