山西证券：散热材料深度报告（一）：AI消费电子时代将至，散热材料需求凸显

投资要点： 散热成为制约消费电子发展迭代的关键问题。温度是影响电子电气产品稳定性和可靠性的主要因素，在电子设备失效原因统计中占比55%。随着消费电子产品更新换代，产品功耗持续提高，散热成为消费电子亟需解决的问题。根据不同的热传递方式，散热方式又分为被动式散热和主动式散热。其中，被动式散热包括导热界面材料、石墨膜、热管、均温板等。主动式散热则是包括风冷、液冷等。 被动散热方案逐步升级，主动型散热渗透持续提高。智能手机领域，“导热界面材料+石墨膜+均温板”组合已经替代传统“导热界面材料+石墨膜”组合，成为中高端智能手机的主流散热解决方案。最新推出AIAgent手机重构AI系统，对手机芯片的算力需求再次升级，散热解决方案的要求更加严苛，因此预计均温板等高端散热材料渗透率仍有望保持高速增长态势。同时被动散热受物理规律制约，当芯片功耗超过5W，被动方案已无法将结温控制在安全阈值内，需风冷、液冷等主动散热作为补充散热模式。目前，红魔3、红魔11Pro、OPPOK13TurboPro、华为Mate80Pro等多款机型已采用风冷、液冷散热方案。PC领域，散热模式相对成熟，多采用主被动结合的散热方式，将