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Philips Semiconductors PC board footprint PDF: 2001 Feb 15

发布者：wx****50
2026-01-28
16 KB 2 页
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Philips Semiconductors PC board footprint PDF: 2001 Feb 15.pdf
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该文件是关于2001年2月15日飞利浦半导体PC板封装的内容。文档介绍了SSOP、TSSOP和VSO封装的焊接方式以及焊盘和焊膜的相关信息。

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