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海通国际:华正新材(603186)-首次覆盖:CBF材料打破日商垄断;CCL业务触底反弹

发布者:wx****54
2023-03-16
2 MB 26 页
半导体
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华正新材(603186)CBF材料验证顺利,打破日商垄断:ABF薄膜是ABF载板最重要的上游材料之一,目前被日本味之素公司垄断,其市占率超过90%,形成对国内封装基板的“卡脖子”,国产替代需求迫切。味之素2022年相关收入约5.5亿美元,对应全球ABF膜市场约6亿美元。受益于HPC,AI等领域高速发展,我们认为ABF膜市场未来有望保持10~15%的增速,保守估计2028年全球市场空间将达到10亿美元。公司开发的CBF材料直接对标味之素ABF膜,根据公司公告,其CBF已经在CPU、GPU等半导体芯片封装领域进入了下游IC载板厂、封装测试厂及芯片终端验证流程,并取得了良好进展。尽管目前ABF膜领域也存在相关友商布局,但公司目前验证进度较为领先,我们认为公司未来2-3年有望在国内ABF膜市场获得较高市占率。传统CCL业务触底反弹,聚焦产品结构优化:伴随海外通胀得到控制,消费信心回暖,以及库存调整接近尾声,我们预期CCL终端需求将逐步复苏,公司毛利率也有望在行业景气度回暖,稼动率回升的影响下企稳反弹。另一方面公司产能持续扩张,BT覆铜板以及高频高速覆铜板等高端产品持续导入客户并放量,我们预计公

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