德邦证券：电子周观点：Chiplet先进封装成长利好，关注英伟达GTC大会

半导体：封测板块迎来周期复苏+先进封装成长的利好。封测板块过去因半导体周期下行而稼动率回落，但现在有望迎来周期复苏。甬矽表示下游客户库存已经有一定程度下降，而封测龙头日月光预期汽车电子之外的其他需求将在Q2陆续回温。另一方面，经过这一轮半导体周期，封测行业格局进一步集中。根据芯思想数据，2022年长电+通富+华天的全球份额为21.1%，较2020年的19.4%进一步提升。先进封装有望带动封测厂新一轮成长。传统SOC方式面临先进制程成本增高问题，而Chiplet通过异构集成，有望成为延续摩尔定律的新路径。同时在美国贸易封锁下，Chiplet有望成为高算力芯片的替代选项。先进封装的应用提升有望增大封测厂的价值量，并驱动封测行业新一轮成长。汽车电子：降价风波下消费者持币待购，英伟达GTC大会聚焦AI、元宇宙，预期4月回暖看好智能化。据中国汽车流通协会统计：3月1-12日乘用车市场零售41.4万辆，同比去年下降17%，较上月同期下降11%；今年以来累计零售309.4万辆，同比去年下降19%。车企持续价格战风波下，消费者选择持币待购。理想汽车推出购车90天内降价将返还差价保价政策，蔚来汽车官方公