德邦证券：半导体设备月报（2023-03）：日本加大设备出口限制，重视国产替代机遇

投资要点：23Q1设备招标量环比提升。我们选择部分晶圆厂以跟踪半导体设备招标和中标情况，样本主要包括华虹半导体、上海华力、燕东微、晶合集成、积塔半导体、长江存储、晋华集成等（详细样本列表见本节末），数据来源为机电产品招标投标电子交易平台。2023年1-3月，我们统计的样本晶圆厂共披露设备招标447台，披露设备中标162台。Q1设备招标环比有所提升，主要受到润鹏半导体扩产推动。下游晶圆厂逐步带动设备国产化。23Q1样本晶圆厂的设备中标中，华虹无锡的设备中标国产化率为23%，而积塔半导体为45%（预计因扩产成熟制程而国产化率更高）。在沉积与刻蚀设备中，北方华创继续展现国产设备龙头优势，有刻蚀、热处理等设备中标，嘉芯迦能在积塔半导体中标8台设备，包含PVD以及沉积设备。全球半导体设备市场预计在2024年恢复较好增长。根据SEMI数据，2023年全球前道半导体设备支出预计为760亿美元，同比下滑22%，但受益于高性能计算和汽车领域强劲的半导体需求，预计2024年前道半导体设备支出将增长到920亿美元，同比增长21%。从产能扩张情况来看，SEMI预计2022-2024年全球半导体产能分别增长7.