德邦证券：电子行业点评：半导体封测周期触底，叠加先进封装带成长

投资要点：事件：目前长电科技、通富微电、华天科技三家大陆封测龙头均已完成年报报告的披露。三家厂商22年营收合计671亿元，同比+14.9%。结合年度报告，我们对半导体封测行业进行景气度分析与公司边际变化梳理。行业周期筑底，业绩拐点将至。根据芯思想研究院数据，22年前十大封测厂商中，中国大陆厂商占据四席，分别为长电科技、通富微电、华天科技、智路封测，四家大陆厂商合计市占率为24.6%，同比+1.1pcts，竞争格局持续优化。封测板块对行业周期较为敏感，有望率先反映周期拐点。甬矽电子此前表示下游客户库存已经有一定程度下降，而日月光的客户预期下游需求将在Q2陆续回温。我们预计，23年封测行业有望逐季修复，大陆封测厂商有望受益台系厂商的产能外迁。目前，半导体行业正处于低谷筑底阶段，日月光表示客户端去库存时程不尽相同，部分细分领域已出现急单，部分客户上修拉货预估。我们预计伴随着23年下游需求的复苏，封测行业有望逐季修复。日月光预计，22Q4与23Q1库存调整剧烈，后续有望逐季成长。同时日月光称，其将在两年内将25%的系统级封装（SiP）产能转到中国大陆以外地区，大陆封测厂商有望进一步承接SiP本