天风证券：精测电子（300567）-从面板到半导体，开启新一轮五年成长

精测电子(300567)半导体前道检测扬帆起航，定增投入上海精测，有望打开新一轮增长曲线。2020年11月18日公司发布向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿），本次募集资金总额不超过14.94亿人民币，其中7.4亿募集资金投入子公司上海精测，专注于前道检测设备产业化建设；该项目建设期3年，预计5年后产能利用率达到100%带来12.9亿的年产值，核心产业化产品包含：1）光学检测：膜厚/OCD量测设备；2）电子束检测：ReviewSEM量测设备、FIBSEM量测设备；3）泛半导体工艺与检测设备。目前国内半导体前道检测设备国产化率近乎为零，精测电子借助资本力量，加速发展，国产替代未来可期。半导体后道测试设备协同日、韩先进技术，紧握细分市场机遇。2019年公司透过收购及合资控股子公司，布局后道测试设备领域；1）收购日本WINTEST后，在原本聚焦显示驱动芯片、CIS芯片、模拟芯片等后道测试设备基础上，叠加公司深耕本土化市场能力，有望快速扩大在该领域的业务规模；2）控股子公司武汉精鸿是与韩国存储ATE的领军企业IT&T合资，目前已经实现技术转移，部份产品具备小批量产的能力，结合精测电子在国内