华金证券：集成电路行业深度分析：25Q2封测总结：AI仍为主要驱动因素，头部厂商欲打造尖端封测一站式解决方案

投资要点 国内封测板块毛利率环比提升显著，华天/利扬毛利率环比增长领先。根据Wind数据，2025Q2对比国内头部封装企业，甬矽电子（毛利率为16.87%）/通富微电（毛利率为16.12%）毛利率高于封装板块头部公司平均水平（14.92%），2025Q1毛利率为封装头部公司近三个季度相对低点，2025Q2头部公司毛利率恢复至2024Q4毛利率水平附近。根据Wind数据，近6个季度，伟测科技毛利率整体显著高于同业，自2018Q4开始，测试板块头部公司平均毛利率整体呈下降趋势，2024Q1伟测科技较其余封测头部企业毛利率率先到达拐点，华岭股份/利扬芯片毛利率于2024Q4到达毛利率拐点，出现企稳态势。 OSAT：日月光/安靠等加码测试业务，国内大厂聚焦尖端先进封装技术。(1）日月光：日月光预计2025Q3增长势头将续至，2025Q4环比2025Q3仍实现增长，预计尖端先进封装及测试业务公司全年实现10亿美元营收，预计一般业务预计全年实现同比中高个位数增长。（2）安靠：继2024年安靠在计算领域营收创纪录后，其2025H1该领域仍保持增长势头，同比增长18%，目前安靠正在扩大韩国测试业务，第