东吴证券：电子行业深度报告：AI基建，光板铜电—GTC前瞻-Serdes，RubinUltra&CPO交换机详解

投资要点 重点关注2026年M9产业链、光互联产业链投资机遇。本系列首篇报告《AI基建，光板铜电—光&铜篇，主流算力芯片Scaleup&out方案全解析》深度解析了2026年四款核心算力芯片的Scale-up与Scale-out组网架构，并量化测算了AI服务器中PCB、高速铜缆、光模块等信号传输介质的结构配比。本篇作为系列第二篇，暨GTC2026大会前瞻，我们立足英伟达SerDes技术演进，前瞻推演2026-2027年整机柜架构及CPO产业化进程。穿透产业链繁杂噪音，本报告纯粹从技术底层出发，系统剖析了SerDes迭代面临的速率瓶颈与功耗约束，从而判断出PCB材料向M9等级升级、光电共封装及"光入柜内"的确定性技术趋势。因此我们建议2026年重点关注PCBM9材料产业链投资机遇，以及CPO、光入柜内所对应的光芯片、光器件等领域的投资机遇。 SerDes代际跃迁，驱动算力互联介质升级。算力芯片的互联带宽已成为衡量其性能的核心指标，而SerDes（高速串行解串器）作为高速IO端口的核心技术组件，其速率迭代直接决定了芯片互联带宽的上限。以英伟达为例，NVLinkSerDes已从Ampere架