国投证券：电子行业周报：铜缆助力GB200NVL72高速互连，存储领先大市-A与面板景气度持续提升

英伟达GTC大会亮点频出，铜缆高速连接值得关注： 当地时间3月18-21日，英伟达GTC大会顺利举办，亮点频出。1）推出最强AI芯片BlackwellGPU：包括B200以及由2个B200与1个GraceCPU组成的GB200。B200由2080亿个晶体管组成，是上一代的2倍以上，可提供高达20petaFLOPS的FP4算力，同时采用第二代Transformer引擎、第五代NVLink等技术；GB200在基于1750亿组参数GPT-3模型的基准测试中，其性能是H100的7倍、训练速 度则提高了4倍。英伟达同时发布了893365GB200NVL72系统。 999 2）“铜连接”有望推升高速连接器需求：GB200NVL72互联模式通过NVSwitch实现，其中GPU与NVSwitch采用铜互联形式（高速背板连接器），外部则使用光互联形式（光模块-I/O连接器）。内部使用的电缆长度累计接近2英里，共有5000条独立铜缆。铜连接方案的优势在于更佳的散热、较低的传输损耗、更长的传输距离以及布线灵活性。由于英伟达GB200NVL72放量预期较高，相关高速连接厂商有望迎来发展。 3）基于Omnive