海通国际：方邦股份（688020）-三大业务逐步落地；看好中长期业绩放量

方邦股份(688020)事件：公司发布一季报，1Q23收入7615万元，同比下降21%，受资产减值（共1879万元）影响，单季度净利润-2177万元，亏损较四季度有所增加。关键去J材料，可剥铜国产替代急迫：根据我们的供应链调研，可剥铜目前市场空间接近40亿人民币，主要被日商三井所垄断。其主要应用场景包括1）手机SoC的高端BT载板；2）苹果/三星/华为等高端机型的类载板；3）未来也有望在ABF载板/类ABF载板中得到应用。公司披露可剥铜目前正在进行客户认证，送样品质稳定，某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证。目前日美荷对国内半导体限制逐步加剧，可剥铜作为封测端重要上游原材料，未来有望在国产替代的迫切需求下迅速放量。业务协同，FCCL产品竞争力良好；薄膜电阻落地能见度强：PI与铜箔是FCCL的重要上游原材料，两者合计占总成本高达70-80%。公司在FCCL领域的核心优势在于其同时具备PI、RTF/HVLP铜箔的生产能力，能够有效降低成本，提高产品竞争力。据公司披露，FCCL目前正在进行小批量量产工作，常规FCCL已在2022年三、四季度落实小额订单，极