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群益证券:鼎龙股份(300054)-CMP抛光液领域取得多项突破,给予“买进”的投资建议

发布者:wx****15
2026-06-09
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鼎龙股份(300054) 事件:公司控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司(以下简称“鼎泽新材料”),近期在半导体CMP抛光液领域持续取得突破性进展:①核心产品斩获头部晶圆厂客户优秀供应商奖项;②铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单;③碳化硅(SiC)衬底抛光液成功落地批量订单,抛光液核心原材料—自研磨料正式切入第三代半导体市场。 点评: HKMG抛光液获头部逻辑客户长期验证,铜阻挡层抛光液取得新客户订单: 公司控股子公司鼎泽新材料近期在半导体CMP抛光液领域取得多项突破,业务逐步进入多品类、多客户、多场景放量阶段。其中,①HKMG氧化铝抛光液主要应用于先进逻辑芯片金属栅CMP环节,对去除速率、选择比、缺陷控制及批次一致性要求极高,客户导入壁垒高。而公司已实现氧化铝研磨粒子自主研发,幷在国内头部逻辑代工客户实现三年稳定批量供货,此次获客户奖项,公司先进制程产品及服务能力得到验证;②铜阻挡层抛光液工艺适配难、替换壁垒高,公司依托自研自产研磨粒子,在第三家客户取得订单,产品从单点突破走向多客户复制,有望持续提升市场份额;③搭载自主氧化铝磨料的SiC衬底抛光液取得批量订单,实现公司在第三代半导体抛

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