东莞证券：液冷行业深度报告：液冷需求加速释放，关注上游高价值环节

投资要点： 产业与政策共振，液冷散热有望加速渗透。AI驱动全球算力需求爆发，推动高性能芯片（包括GPU和ASIC）功耗及单机柜功率密度持续攀升，传统风冷已难满足相关散热需求，具有更高散热效率的液冷成为必选方案。英伟达新一代AI计算平台RubinNVL72系统采用100%全液冷设计，为行业确立新的技术标杆，液冷技术有望加速渗透。与此同时，在“双碳”宏观形势下，政府部门对数据中心PUE监管日益趋严，明确提出新建及改扩建大型和超大型数据中心电能利用效率降至1.25以内，液冷作为降低PUE指标的关键技术路径，其应用与推广获得了强有力的政策驱动。产业与政策共振，我国智算中心液冷市场规模有望保持高速增长态势。 英伟达放权、谷歌直采，大陆厂商迎来直接入局机遇。芯片功耗提升倒逼散热方案升级，驱动液冷组件价值量提升。以英伟达为例，从GB200升级到G300，单台机柜液冷组件价值量增幅超过20%。预计未来随着 Rubin架构进一步升级，机柜液冷组件价值量有望持续提升。同时，进入GB300阶段，英伟达已放开液冷供应商权限，仅提供设计参考、接口规范及合格供应商名单，将具体采购决策权下放至ODM厂商。这一转变打