海通国际：电子行业周报

半导体设备/材料/封测/代工：SEMI最新数据显示，全球晶圆代工设备2023年的销售额为960亿美元，预计2024年将同比增长5.4%至1010亿美元。该数字相对于SEMI2024年中期预测的980亿美元有所增加，上调主要反映了AI计算推动的DRAM和HBM持续强劲的设备投资。此外，中国的投资继续在晶圆代工设备市场扩张中发挥重要作用。展望未来，由于对先进逻辑和内存应用的需求增加，WFE部门的销售额预计将在2025年增长6.8%，在2026年增长14%，达到1230亿美元。我们看好半导体设备及材料领域投资机会。 IC设计-存储：根据TrendForce集邦微信公众号，2024年第三季之前，消费型产品终端需求依然疲软，由AI服务器支撑起存储器主要需求，加上HBM排挤现有DRAM产品产能，供应商对合约价格涨幅保持一定的坚持。然而，近期虽有服务器OEM维持拉货动能，但智能手机品牌仍在观望，预计第四季存储器均价涨幅将大幅缩减，其中，一般型DRAM涨幅为0%至5%之间，但由于HBM比重逐渐提高，DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%，较前一季涨幅明显收敛。我们看好24年全球先进制程产能不足情况下