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第三代半导体产业技术创新战略联盟:SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告

发布者:wx****0b
2023-05-26
10 MB 136 页
半导体
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第三代半导体产业技术创新战略联盟:SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告.pdf
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近20多年来,碳化硅(Silicon Carbide,SiC)作为一种宽禁带功率器件,受到人们越来越多的关注。与硅相比,碳化硅具有很多优点,如:碳化硅的禁带宽度更大,这使碳化硅器件拥有更低的漏电流及更高的工作温度,抗辐照能力得到提升;碳化硅材料击穿电场是硅的10倍,因此,其器件可设计更高的掺杂浓度及更薄的外延厚度,与相同电压等级的硅功率器件相比,导通电阻更低;碳化硅具有高电子饱和速度的特性,使器件可工作在更高的开关频率;同时,碳化硅材料更高的热导率也有助于提升系统的整体功率密度。碳化硅器件的高频、高压、耐高温、开关速度快、损耗低等特性,使电力电子系统的效率和功率密度朝着更高的方向前进。

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