甬兴证券：电子行业周报：SK成立AIInfra，英特尔CMOS 3D堆叠取得突破

核心观点本周核心观点与重点要闻回顾HBM：SK海力士成立AIInfra以加强HBM开发，HBM产业链有望持续受益。SK海力士成立AIInfra组织，以加强其在高带宽内存（HBM）业务这一高价值产品领域的竞争力。我们认为，SK海力士本次人事调整意味着存储大厂对于HBM的重视性逐步加深，HBM产业链有望持续受益。AI可穿戴：2024全球个人智能音频设备总出货量或将同比增长3.3%，AI可穿戴设备市场有望持续发展。根据Canalys报告，2023第四季度全球个人智能音频设备出货量将恢复增长，2024年总出货量或将增长3.3%。我们认为，AI可穿戴市场将持续发展，相关产业链有望持续受益。存储芯片：CFM预计2024年存储价格有望进一步上涨，存储芯片产业链有望持续受益。根据CFM报告，中长期来看，2024年存储价格有进一步上涨的预期。在市场需求复苏缓慢的市况下，存储原厂通过计划性的供应，推动存储价格逐步回升。我们认为，存储芯片价格有望继续回升，存储芯片产业链有望持续受益。先进封装：英特尔在3D堆叠CMOS晶体管方面取得突破，先进封装产业链有望持续受益。根据IT之家，英特尔展示3D堆叠CMOS（互