开源证券：通信行业深度报告：超节点：光、液冷、供电、芯片的全面升级

超节点：依托网络互联下的“超大型GPU/ASIC” 超节点集群（SuperPod）最早由英伟达提出，随着AI模型迭代对算力需求不断增长，集群从千卡扩散至万卡、百万卡等，而扩张方式主要为ScaleUp（纵向扩展）和ScaleOut（横向扩展）两个维度。我们认为构造超节点的核心在于更大的节点内互联，硬件与软件协议需互相适配整合，使得数个分离的算力芯片通过网络互联整合成逻辑上的一台“大型GPU/ASIC”，突破单一8卡服务器在效率、可靠性上的瓶颈。超节点Rack网络互联重点在于Scaleup互联协议及拓扑结构。 超节点新增scaleup互联需求，光、液冷、供电、芯片等环节迎升级 超节点服务器Rack主要由计算节点Computertray、交换节点Switchtray、TORswitch交换机、供电单元Powershelf、供电母线Busbar、电缆桥架Cabletray、液冷散热配套等单元组成，随着超节点服务器渗透率不断增长，除了持续带动对算力卡、交换芯片、交换机的需求外，也有望持续拉动高功率电源、高压UPS/HVDC、服务器液冷散热、铜缆、PCB、光通信等板块的需求。 超节点助力国产集群性