华金证券：通富微电（002156）-半导体封测领先厂商，先进封装前景可期

通富微电(002156)集成电路封装测试服务提供商，跻身全球四强：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。半导体行业具有导入周期长且准入门槛高的特点，在通过客户验证形成合作后，业务稳定性较强且客户粘性较大，通富微电经过多年积累拥有优质的全球客户资源。目前，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。公司是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一。2022年，公司积极调整产品业务结构，加大市场调研与开拓力度，持续服务好大客户，凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势，不断强化与AMD等行业领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率。2022年，公司实现营业收入214.29亿元，同比增长35.52%，在全球前十大封测企业中，公司营收增速连续3年保持第一，公司实现归属于母公司股东的净利润5.02亿元，同比下降47.53%。根据芯思想研究院（