天风证券：半导体行业研究周报：全球半导体产业联动上游设备材料，启动新一轮增长

我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。SEMICONChina于2021年3月17日至19日在上海新国际博览中心举办。在论坛与参展企业上，关于中国半导体设备材料发展情况的会后总结。全球半导体产业联动上游设备材料，启动新一轮增长。2020年整体市场逐渐回复，预计同比会有7%以上的增长，达到4398亿美元；2021年景气将会持续优于2020年，预计同比达到12%，达到4929亿美元。中国芯片自给率低仍有很大的缺口，半导体产业链自主可控成为发展核心。自主可控成为国家发展半导体产业的重中之重，其中发展国内的半导体制造的设备和材料是发展产业链自主可控的重要方向。根据SEMI的预测，2021年全球半导体设备市场719亿美元，中国占比高为国内设备企业带来较大的发展空间，202